CNC സംഖ്യാ നിയന്ത്രണ ഉപകരണങ്ങളിൽ, ഗ്രാനൈറ്റിന്റെ ഭൗതിക സവിശേഷതകൾ ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള പ്രോസസ്സിംഗിന് അടിസ്ഥാനം നൽകുന്നുണ്ടെങ്കിലും, അതിന്റെ അന്തർലീനമായ പോരായ്മകൾ പ്രോസസ്സിംഗ് കൃത്യതയിൽ ബഹുമുഖ സ്വാധീനം ചെലുത്തിയേക്കാം, അവ പ്രത്യേകമായി ഇനിപ്പറയുന്ന രീതിയിൽ പ്രകടമാണ്:
1. മെറ്റീരിയൽ പൊട്ടൽ മൂലമുണ്ടാകുന്ന പ്രോസസ്സിംഗിലെ ഉപരിതല വൈകല്യങ്ങൾ
ഗ്രാനൈറ്റിന്റെ പൊട്ടുന്ന സ്വഭാവം (ഉയർന്ന കംപ്രസ്സീവ് ശക്തി പക്ഷേ കുറഞ്ഞ വഴക്ക ശക്തി, സാധാരണയായി വഴക്ക ശക്തി കംപ്രസ്സീവ് ശക്തിയുടെ 1/10 മുതൽ 1/20 വരെ മാത്രമാണ്) പ്രോസസ്സിംഗ് സമയത്ത് അരികുകളിലെ വിള്ളലുകൾ, ഉപരിതലത്തിലെ മൈക്രോക്രാക്കുകൾ തുടങ്ങിയ പ്രശ്നങ്ങൾക്ക് കാരണമാകുന്നു.
സൂക്ഷ്മ വൈകല്യങ്ങൾ കൃത്യതാ കൈമാറ്റത്തെ ബാധിക്കുന്നു: ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള ഗ്രൈൻഡിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ മില്ലിംഗ് നടത്തുമ്പോൾ, ഉപകരണ കോൺടാക്റ്റ് പോയിന്റുകളിലെ ചെറിയ വിള്ളലുകൾ ക്രമരഹിതമായ പ്രതലങ്ങൾ രൂപപ്പെടുത്താം, ഇത് ഗൈഡ് റെയിലുകൾ, വർക്ക്ടേബിളുകൾ തുടങ്ങിയ പ്രധാന ഘടകങ്ങളുടെ നേരായ പിശകുകൾ വികസിക്കാൻ കാരണമാകും (ഉദാഹരണത്തിന്, പരന്നത ആദർശ ±1μm/m ൽ നിന്ന് ±3~5μm/m വരെ വഷളാകുന്നു). ഈ സൂക്ഷ്മ വൈകല്യങ്ങൾ നേരിട്ട് പ്രോസസ്സ് ചെയ്ത ഭാഗങ്ങളിലേക്ക് കൈമാറ്റം ചെയ്യപ്പെടും, പ്രത്യേകിച്ച് കൃത്യതയുള്ള ഒപ്റ്റിക്കൽ ഘടകങ്ങൾ, സെമികണ്ടക്ടർ വേഫർ കാരിയറുകൾ പോലുള്ള പ്രോസസ്സിംഗ് സാഹചര്യങ്ങളിൽ, ഇത് വർക്ക്പീസിന്റെ ഉപരിതല പരുക്കൻത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് കാരണമായേക്കാം (Ra മൂല്യം 0.1μm ൽ നിന്ന് 0.5μm ൽ കൂടുതൽ വർദ്ധിക്കുന്നു), ഇത് ഒപ്റ്റിക്കൽ പ്രകടനത്തെയോ ഉപകരണ പ്രവർത്തനത്തെയോ ബാധിക്കുന്നു.
ഡൈനാമിക് പ്രോസസ്സിംഗിൽ പെട്ടെന്നുള്ള ഒടിവ് സാധ്യത: ഉയർന്ന വേഗതയിൽ മുറിക്കുന്ന സാഹചര്യങ്ങളിൽ (സ്പിൻഡിൽ വേഗത > 15,000 r/min പോലുള്ളവ) അല്ലെങ്കിൽ ഫീഡ് നിരക്ക് > 20m/min പോലുള്ളവ), തൽക്ഷണ ആഘാത ശക്തികൾ കാരണം ഗ്രാനൈറ്റ് ഘടകങ്ങൾക്ക് പ്രാദേശിക വിഘടനം അനുഭവപ്പെടാം. ഉദാഹരണത്തിന്, ഗൈഡ് റെയിൽ ജോഡി വേഗത്തിൽ ദിശ മാറ്റുമ്പോൾ, എഡ്ജ് ക്രാക്കിംഗ് ചലന പാത സൈദ്ധാന്തിക പാതയിൽ നിന്ന് വ്യതിചലിക്കാൻ കാരണമാകും, ഇത് സ്ഥാനനിർണ്ണയ കൃത്യതയിൽ പെട്ടെന്ന് ഇടിവുണ്ടാക്കുന്നു (സ്ഥാനനിർണ്ണയ പിശക് ±2μm ൽ നിന്ന് ±10μm ൽ കൂടുതലായി വികസിക്കുന്നു), കൂടാതെ ടൂൾ കൂട്ടിയിടിയിലേക്കും സ്ക്രാപ്പിംഗിനും പോലും കാരണമാകുന്നു.
രണ്ടാമതായി, ഭാരവും കാഠിന്യവും തമ്മിലുള്ള വൈരുദ്ധ്യം മൂലമുണ്ടാകുന്ന ചലനാത്മക കൃത്യത നഷ്ടം.
ഗ്രാനൈറ്റിന്റെ ഉയർന്ന സാന്ദ്രത (ഏകദേശം 2.6 മുതൽ 3.0g/cm³ വരെ സാന്ദ്രതയുള്ളത്) വൈബ്രേഷനെ അടിച്ചമർത്താൻ കഴിയും, പക്ഷേ ഇത് ഇനിപ്പറയുന്ന പ്രശ്നങ്ങളും കൊണ്ടുവരുന്നു:
സെർവോ പ്രതികരണ കാലതാമസത്തിന് ഇനേർഷ്യൽ ഫോഴ്‌സ് കാരണമാകുന്നു: ആക്സിലറേഷനിലും ഡീസെലറേഷനിലും കനത്ത ഗ്രാനൈറ്റ് ബെഡുകൾ (പതിനായിരക്കണക്കിന് ടൺ ഭാരമുള്ള വലിയ ഗാൻട്രി മെഷീൻ ബെഡുകൾ പോലുള്ളവ) സൃഷ്ടിക്കുന്ന ഇനേർഷ്യൽ ഫോഴ്‌സ് സെർവോ മോട്ടോറിനെ കൂടുതൽ ടോർക്ക് പുറപ്പെടുവിക്കാൻ പ്രേരിപ്പിക്കുന്നു, ഇത് പൊസിഷൻ ലൂപ്പ് ട്രാക്കിംഗ് പിശകിൽ വർദ്ധനവിന് കാരണമാകുന്നു. ഉദാഹരണത്തിന്, ലീനിയർ മോട്ടോറുകൾ പ്രവർത്തിപ്പിക്കുന്ന ഹൈ-സ്പീഡ് സിസ്റ്റങ്ങളിൽ, ഭാരം വർദ്ധിക്കുന്ന ഓരോ 10% നും, പൊസിഷനിംഗ് കൃത്യത 5% മുതൽ 8% വരെ കുറഞ്ഞേക്കാം. പ്രത്യേകിച്ച് നാനോസ്കെയിൽ പ്രോസസ്സിംഗ് സാഹചര്യങ്ങളിൽ, ഈ ലാഗ് കോണ്ടൂർ പ്രോസസ്സിംഗ് പിശകുകൾക്ക് കാരണമാകും (വൃത്താകൃതിയിലുള്ള ഇന്റർപോളേഷൻ സമയത്ത് വൃത്താകൃതിയിലുള്ള പിശക് 50nm ൽ നിന്ന് 200nm ആയി വർദ്ധിക്കുന്നത് പോലുള്ളവ).
കാഠിന്യക്കുറവ് കുറഞ്ഞ ഫ്രീക്വൻസി വൈബ്രേഷന് കാരണമാകുന്നു: ഗ്രാനൈറ്റിന് താരതമ്യേന ഉയർന്ന അന്തർലീനമായ ഡാംപിംഗ് ഉണ്ടെങ്കിലും, അതിന്റെ ഇലാസ്റ്റിക് മോഡുലസ് (ഏകദേശം 60 മുതൽ 120GPa വരെ) കാസ്റ്റ് ഇരുമ്പിനേക്കാൾ കുറവാണ്. ഒന്നിടവിട്ട ലോഡുകൾക്ക് വിധേയമാകുമ്പോൾ (മൾട്ടി-ആക്സിസ് ലിങ്കേജ് പ്രോസസ്സിംഗ് സമയത്ത് കട്ടിംഗ് ഫോഴ്‌സിലെ ഏറ്റക്കുറച്ചിലുകൾ പോലുള്ളവ), മൈക്രോ-ഡിഫോർമേഷൻ ശേഖരണം സംഭവിക്കാം. ഉദാഹരണത്തിന്, അഞ്ച്-ആക്സിസ് മെഷീനിംഗ് സെന്ററിന്റെ സ്വിംഗ് ഹെഡ് ഘടകത്തിൽ, ഗ്രാനൈറ്റ് അടിത്തറയുടെ നേരിയ ഇലാസ്റ്റിക് രൂപഭേദം ഭ്രമണ അച്ചുതണ്ടിന്റെ കോണീയ സ്ഥാനനിർണ്ണയ കൃത്യതയെ (±5" മുതൽ ±15" വരെ വികസിക്കുന്ന ഇൻഡെക്സിംഗ് പിശക് പോലുള്ളവ) വ്യതിചലിപ്പിക്കാൻ കാരണമാകും, ഇത് സങ്കീർണ്ണമായ വളഞ്ഞ പ്രതലങ്ങളുടെ മെഷീനിംഗ് കൃത്യതയെ ബാധിക്കുന്നു.
Iii. താപ സ്ഥിരതയുടെയും പരിസ്ഥിതി സംവേദനക്ഷമതയുടെയും പരിമിതികൾ
ഗ്രാനൈറ്റിന്റെ താപ വികാസ ഗുണകം (ഏകദേശം 5 മുതൽ 9×10⁻⁶/℃ വരെ) കാസ്റ്റ് ഇരുമ്പിനേക്കാൾ കുറവാണെങ്കിലും, കൃത്യമായ പ്രോസസ്സിംഗിൽ ഇത് ഇപ്പോഴും പിശകുകൾക്ക് കാരണമായേക്കാം:
താപനില ഗ്രേഡിയന്റുകൾ ഘടനാപരമായ രൂപഭേദത്തിന് കാരണമാകുന്നു: ഉപകരണങ്ങൾ ദീർഘനേരം തുടർച്ചയായി പ്രവർത്തിക്കുമ്പോൾ, മെയിൻ ഷാഫ്റ്റ് മോട്ടോർ, ഗൈഡ് റെയിൽ ലൂബ്രിക്കേഷൻ സിസ്റ്റം പോലുള്ള താപ സ്രോതസ്സുകൾ ഗ്രാനൈറ്റ് ഘടകങ്ങളിൽ താപനില ഗ്രേഡിയന്റുകൾക്ക് കാരണമാകും. ഉദാഹരണത്തിന്, വർക്ക്ടേബിളിന്റെ മുകളിലും താഴെയുമുള്ള പ്രതലങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള താപനില വ്യത്യാസം 2 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസ് ആയിരിക്കുമ്പോൾ, അത് മിഡ്-കോൺവെക്സ് അല്ലെങ്കിൽ മിഡ്-കോൺകേവ് രൂപഭേദത്തിന് കാരണമായേക്കാം (ഡിഫ്ലെക്ഷൻ 10 മുതൽ 20μm വരെ എത്താം), ഇത് വർക്ക്പീസ് ക്ലാമ്പിംഗിന്റെ പരന്നത പരാജയപ്പെടുന്നതിനും മില്ലിംഗിന്റെയോ ഗ്രൈൻഡിംഗിന്റെയോ സമാന്തര കൃത്യതയെ ബാധിക്കുന്നതിനും കാരണമാകുന്നു (ഫ്ലാറ്റ് പ്ലേറ്റ് ഭാഗങ്ങളുടെ കനം ടോളറൻസ് ±5μm മുതൽ ±20μm വരെ കവിയുന്നത് പോലുള്ളവ).
പരിസ്ഥിതിയിലെ ഈർപ്പം നേരിയ വികാസത്തിന് കാരണമാകുന്നു: ഗ്രാനൈറ്റിന്റെ ജല ആഗിരണ നിരക്ക് (0.1% മുതൽ 0.5%) കുറവാണെങ്കിലും, ഉയർന്ന ഈർപ്പം ഉള്ള അന്തരീക്ഷത്തിൽ ദീർഘനേരം ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ, ജലത്തിന്റെ ഒരു ചെറിയ അളവ് ലാറ്റിസ് വികാസത്തിന് കാരണമാകും, ഇത് ഗൈഡ് റെയിൽ ജോഡിയുടെ ഫിറ്റ് ക്ലിയറൻസിൽ മാറ്റങ്ങൾക്ക് കാരണമാകുന്നു. ഉദാഹരണത്തിന്, ഈർപ്പം 40% RH ൽ നിന്ന് 70% RH ലേക്ക് ഉയരുമ്പോൾ, ഗ്രാനൈറ്റ് ഗൈഡ് റെയിലിന്റെ രേഖീയ അളവ് 0.005 മുതൽ 0.01mm/m വരെ വർദ്ധിച്ചേക്കാം, ഇത് സ്ലൈഡിംഗ് ഗൈഡ് റെയിലിന്റെ ചലനത്തിന്റെ സുഗമത കുറയുന്നതിനും "ക്രാളിംഗ്" പ്രതിഭാസം ഉണ്ടാകുന്നതിനും കാരണമാകുന്നു, ഇത് മൈക്രോൺ-ലെവൽ ഫീഡ് കൃത്യതയെ ബാധിക്കുന്നു.
Iv. പ്രോസസ്സിംഗിലും അസംബ്ലി പിശകുകളിലും ഉണ്ടാകുന്ന സഞ്ചിത ഫലങ്ങൾ
ഗ്രാനൈറ്റിന്റെ സംസ്കരണ ബുദ്ധിമുട്ട് കൂടുതലാണ് (പ്രത്യേക വജ്ര ഉപകരണങ്ങൾ ആവശ്യമാണ്, സംസ്കരണ കാര്യക്ഷമത ലോഹ വസ്തുക്കളുടെ 1/3 മുതൽ 1/2 വരെ മാത്രമാണ്), ഇത് അസംബ്ലി പ്രക്രിയയിൽ കൃത്യത നഷ്ടപ്പെടാൻ ഇടയാക്കും:
ഇണചേരൽ പ്രതലങ്ങളുടെ പ്രോസസ്സിംഗ് പിശക് ട്രാൻസ്മിഷൻ: ഗൈഡ് റെയിൽ ഇൻസ്റ്റലേഷൻ ഉപരിതലം, ലെഡ് സ്ക്രൂ സപ്പോർട്ട് ഹോളുകൾ തുടങ്ങിയ പ്രധാന ഭാഗങ്ങളിൽ പ്രോസസ്സിംഗ് വ്യതിയാനങ്ങൾ (ഫ്ലാറ്റ്നെസ് > 5μm, ഹോൾ സ്പേസിംഗ് പിശക് > 10μm പോലുള്ളവ) ഉണ്ടെങ്കിൽ, അത് ഇൻസ്റ്റാളേഷന് ശേഷം ലീനിയർ ഗൈഡ് റെയിലിന്റെ വികലതയ്ക്കും, ബോൾ സ്ക്രൂവിന്റെ അസമമായ പ്രീലോഡിനും, ഒടുവിൽ ചലന കൃത്യത കുറയുന്നതിനും കാരണമാകും. ഉദാഹരണത്തിന്, ത്രീ-ആക്സിസ് ലിങ്കേജ് പ്രോസസ്സിംഗ് സമയത്ത്, ഗൈഡ് റെയിലിന്റെ വികലത മൂലമുണ്ടാകുന്ന ലംബത പിശക് ക്യൂബിന്റെ ഡയഗണൽ നീള പിശക് ±10μm ൽ നിന്ന് ±50μm ആയി വികസിപ്പിച്ചേക്കാം.
സ്പ്ലൈസ്ഡ് ഘടനയുടെ ഇന്റർഫേസ് വിടവ്: വലിയ ഉപകരണങ്ങളുടെ ഗ്രാനൈറ്റ് ഘടകങ്ങൾ പലപ്പോഴും സ്പ്ലൈസിംഗ് ടെക്നിക്കുകൾ സ്വീകരിക്കുന്നു (മൾട്ടി-സെക്ഷൻ ബെഡ് സ്പ്ലൈസിംഗ് പോലുള്ളവ). സ്പ്ലൈസിംഗ് പ്രതലത്തിൽ ചെറിയ കോണീയ പിശകുകൾ (> 10") അല്ലെങ്കിൽ ഉപരിതല പരുക്കൻത> Ra0.8μm ഉണ്ടെങ്കിൽ, അസംബ്ലിക്ക് ശേഷം സ്ട്രെസ് കോൺസൺട്രേഷൻ അല്ലെങ്കിൽ വിടവുകൾ ഉണ്ടാകാം. ദീർഘകാല ലോഡിന് കീഴിൽ, ഇത് ഘടനാപരമായ വിശ്രമത്തിലേക്ക് നയിച്ചേക്കാം, കൃത്യത ഡ്രിഫ്റ്റിന് കാരണമായേക്കാം (ഓരോ വർഷവും സ്ഥാനനിർണ്ണയ കൃത്യതയിൽ 2 മുതൽ 5μm വരെ കുറവ് പോലുള്ളവ).
സംഗ്രഹവും നേരിടാനുള്ള പ്രചോദനങ്ങളും
ഗ്രാനൈറ്റിന്റെ പോരായ്മകൾക്ക് CNC ഉപകരണങ്ങളുടെ കൃത്യതയിൽ രഹസ്യവും സഞ്ചിതവും പരിസ്ഥിതി സംവേദനക്ഷമതയുള്ളതുമായ സ്വാധീനമുണ്ട്, കൂടാതെ മെറ്റീരിയൽ പരിഷ്ക്കരണം (കാഠിന്യം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിനുള്ള റെസിൻ ഇംപ്രെഗ്നേഷൻ പോലുള്ളവ), ഘടനാപരമായ ഒപ്റ്റിമൈസേഷൻ (മെറ്റൽ-ഗ്രാനൈറ്റ് കോമ്പോസിറ്റ് ഫ്രെയിമുകൾ പോലുള്ളവ), താപ നിയന്ത്രണ സാങ്കേതികവിദ്യ (മൈക്രോചാനൽ വാട്ടർ കൂളിംഗ് പോലുള്ളവ), ഡൈനാമിക് നഷ്ടപരിഹാരം (ലേസർ ഇന്റർഫെറോമീറ്റർ ഉപയോഗിച്ചുള്ള തത്സമയ കാലിബ്രേഷൻ പോലുള്ളവ) തുടങ്ങിയ മാർഗങ്ങളിലൂടെ വ്യവസ്ഥാപിതമായി പരിഹരിക്കേണ്ടതുണ്ട്. നാനോസ്കെയിൽ പ്രിസിഷൻ പ്രോസസ്സിംഗ് മേഖലയിൽ, ഗ്രാനൈറ്റിന്റെ അന്തർലീനമായ വൈകല്യങ്ങൾ ഒഴിവാക്കിക്കൊണ്ട് അതിന്റെ പ്രകടന ഗുണങ്ങൾ പൂർണ്ണമായി പ്രയോജനപ്പെടുത്തുന്നതിന് മെറ്റീരിയൽ സെലക്ഷൻ, പ്രോസസ്സിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ മുതൽ മുഴുവൻ മെഷീൻ സിസ്റ്റം വരെ പൂർണ്ണ-ചെയിൻ നിയന്ത്രണം നടത്തേണ്ടത് കൂടുതൽ ആവശ്യമാണ്.
പോസ്റ്റ് സമയം: മെയ്-24-2025